采芯检测
外观检测主要是通过显微镜观察抽检器件丝印部份的打字、年份、原产地、厂家logo的位置是否准确，是否有重新涂层、重新打磨翻新的迹象，器件表面是否有不明残留物，引脚是否有重新整脚的迹象，其次通过物理刮擦/化学擦拭等方式进一步验证芯片表面是否有涂层迹象。 外观检测的内容: 1、包装检查包括：标签，外包装完整性，编带等 2、封装体检测的内容包括：刮痕、脏污、破损、未灌满、外溢等。 3、印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、二次涂层印字、无字模等。 4、管脚检测的内容包括：管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚跨距、管脚长度差异、管脚站立高、管脚共面度、管脚倾斜、管脚氧化、重新整脚、重新植球等。 外观检测案例： 案例一
案例二
X-Ray测试是利用X射线穿透检测IC内部结构及引线成像效果，属于非破坏性检测。其主要通过X射线照射成像，检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的孔洞及损坏等信息。客户可依据实际需求提供黄金样品（良品）进行对比检测。 X-Ray检测适用范围： 一、辅助IC真伪验证。 二、辅助IC或器件失效原因的分析 1.IC封装中的缺陷检验（层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验） 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷（对齐不良或桥接以及开路） 3.SMT焊点空洞现象检测与量测 4.各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验 6.密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验 7.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件上锡面积比例量测。 三、表面有厚金属片的不能检测。 X-Ray测试辅助IC真伪验证案例：
黄金样品（良品）对比检测案例
开盖测试（解封）主要是利用相关的仪器设备对IC 表面封装进行切割以及腐蚀，结合金相显微镜观察 IC 内部是否存在晶圆，晶圆的结构、大小、字样、标志是否同原装样品一致，是否出现EOS/ESD 击穿现象。 该测试通常应用于芯片真伪验证以及芯片的失效原因分析等 注：开盖测试（DECAP），属于破坏性实验，通常是利用激光蚀刻以及化学试剂腐蚀的方法，去除元器件外部的封装壳体，从而更好地观测器件内部晶圆的结构、大小、字样、标志等信息，辅助芯片真伪验证以及芯片失效原因的分析。 案例展示：
现在段我们实验室可以处理几乎所有IC封装形式的DECAP，如有相关需求，可以与我们的客服人员联系。 可焊性测试主要通过实际模拟引脚的吃锡能力，从而检测芯片管脚的上锡能力是否达标。该测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量将会直接影响整机的质量以及整机系统的可靠性。因此为了避免由于焊接质量问题导致不良现象，除了严格控制工艺参数提高焊接质量外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。该测试可以很好的辅助制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺。 测试案例：
可焊性测试的作用与意义： 在电子产品的组装焊接过程中，如果对电路板、元件可焊端或锡膏，助焊剂质量的不良选择，可能会造成焊接问题，从而直接影响到产品的质量。一般的焊接问题如：不良的润湿、桥接、裂纹等，这些都会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成不必要的损失，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。可焊性测试可以较好地规避此类风险，通常通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供合理的数据支持。对于元器件批次来料，由于存放时间较长、存储时间较长导致轻微氧化或者产量小导致存放时间长的单位，可焊性测试更具检测的必要性，可在元器件使用前对其进行可焊性评估，以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生，从而规避由此类问题带来的风险。 RoHS测试通常是将产品或较大的元器件拆分为单一材质既均一材质后进行测试，或者将较小产品及元器件直接进行测试，其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求，常规最高限令标准为：铅（Pb）、汞（Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDEs)0.01%（1000PM）、镉（Cd）：0.01%（100PPM）。(以上均一物质中六种有害物质的含量不能超过限定数值，其中镉为0.01%，其余为0.1%。)
注： 依照欧盟WEEE&RoHS指令要求， 金属材质需测试四种有害金属元素，包括(Cd镉/Pb铅/Hg汞/Cr6+六价铬)。塑胶材质除了检查上述四种有害重金属元素外还需检测溴化阻燃剂(多溴联苯PBB/多溴联苯醚PBDE)，同时对不同材质的包装材料也需要分别进行包装材料重金属的测试(94/62/EEC)。如果您有RoHS检测需求，可与我们客服人员联系确认所需样品数量以及具体注意事项。 电气性能检测：根据器件生产厂商官方的规格书中所指定的器件引脚及相关数据说明，使用半导体管特性图示仪等测试设备，通过开短路等测试，检查芯片是否有损坏。 需要了解更多，请与我们联系。 相关设备：
超声波测试（Scanning Acoustic Tomography），简称SAT。是一种无损的检测方式，广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、科研研发(R&D)等领域。主要是检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹、分层、空洞等缺陷，通过超声波扫描图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位等。 注：超声波测试是非破坏性、无损检测样品内部封装状况的检测，且检测时对样品无特殊要求，样品表面平整即可检测。
目前，采芯实验室已配备多种烧录设备，基本能够支持检测几百个IC 生产厂商生产的10W+种IC的编程烧录。提供包括： EPROM类、FPGA，配置串行PROM，闪存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。基本涵盖所有可支持烧录的芯片测试。
为方便广大客户开展检测业务，我们有提供完整的包装和代收、代发货服务。货物送检正常默认拆包检测（如有特殊要求请提前告知）。检测完成后我们会将您的送检样品包装复原为检测前状态。（如有其他包装需求，可与我们的客服人员联系。） 部分包装设备
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